Skip to main content
Login | Suomeksi | På svenska | In English

Lasi-ionomeerisementtien sidoslujuustutkimus

Show full item record

Title: Lasi-ionomeerisementtien sidoslujuustutkimus
Author(s): Kaukola, Leena
Contributor: University of Helsinki, Faculty of Medicine, Institute of Dentistry
Discipline:
Language: Finnish
Acceptance year: 2011
Abstract:
Tutkimuksen tarkoitus: Tämän tutkimuksen tarkoitus on tutkia lasi-ionomeerisementtien sidoslujuutta dentiiniin ja sidoslujuudessa tapahtuvia muutoksia 420 vuorokauden kuluessa. Tutkimuksessa perehdytään myös sidosten murtumatyyppeihin. Materiaalit ja menetelmät: 128 poistetun viisaudenhampaan dentiinipinnat sidostettiin tai esikäsiteltiin valmistajien ohjeiden mukaisesti ja täyteainepilarit vietiin dentiinin pinnalle. Täyteaineena käytettiin lasi-ionomeerisementtejä (GC Fuji IX GP fast ja Photac-Fil) ja vertailu-materiaalina yhdistelmämuovia (Filtek Supreme) kolmivaiheista sidosmenetelmää (Adper ScotchbondTM Multi-Purpose) ja itse-etsaavaa sidosainetta (Hybrid Bond) käyttäen. Puolet näytteistä testattiin sidoslujuuden suhteen vuorokauden kuluttua valmistuksesta ja puolet 420 vuorokauden säilytyksen jälkeen. Sidoslujuus testattiin kohdistamalla työntövoima täyteainepilarin tyveen. Tulokset: Lasi-ionomeerisementit hävisivät sidoslujuuden suhteen yhdistelmämuoveille. Parhaat sidoslujuusarvot saavutettiin käyttämällä kolmivaiheista sidostusmenetelmää yhdistelmämuovien yhteydessä. Heikoimmat sidoslujuusarvot mitattiin konventionaalisilla lasi-ionomeerisementeillä. Valtaosa testatuista näytteistä sijoittui kohesiivisten murtumien ja mixed-tyyppisten murtumien ryhmään. Adhesiivisia murtumia havaittiin lähinnä yhdistelmämuovien sidosten pettämisen yhteydessä. Johtopäätökset: Lasi-ionomeerisementeillä ei kyetä saavuttamaan yhtä suuria sidoslujuuksia dentiiniin kuin yhdistelmämuoveilla, mutta lasi-ionomeerien heikot sidoslujuusarvot kertovat ennemmin materiaalin hauraudesta, kuin huonosta kiinnittymisestä hammaskudokseen.


Files in this item

Files Size Format View
Tutkielma.doc 12.99Mb Microsoft Word

This item appears in the following Collection(s)

Show full item record